1. Hyrje

HDI qëndron për High Density Interconnector. Një bord qark i cili ka një dendësi më të lartë instalimesh për njësi sipërfaqe në krahasim me bordin konvencional quhet HDI PCB. PCB-të HDI kanë hapësira dhe vija më të imëta, viaza të vogla dhe bllokime kapëse dhe dendësi më të lartë të lidhësve. Isshtë e dobishme në rritjen e performancës elektrike dhe zvogëlimin e peshës dhe madhësisë së pajisjeve. HDI PCB është opsioni më i mirë për numërimin e shtresave të larta dhe pllakat e shtresuara të shtresuara.

Përfitimet kryesore të HDI

Ndërsa kërkesat e konsumatorit ndryshojnë, teknologjia gjithashtu duhet të ndryshojë. Duke përdorur teknologjinë HDI, dizajnerët tani kanë mundësinë të vendosin më shumë përbërës në të dy anët e PCB-së së papërpunuar. Procese të shumëfishta, duke përfshirë përmes pad dhe blind përmes teknologjisë, u lejojnë krijuesve më shumë pasuri të paluajtshme PCB për të vendosur përbërës që janë më të vegjël edhe më afër. Madhësia dhe lartësia e komponentit të zvogëluar lejojnë më shumë I / O në gjeometri më të vogla. Kjo do të thotë transmetim më i shpejtë i sinjaleve dhe një zvogëlim i ndjeshëm i humbjes së sinjalit dhe vonesave të kalimit.

Teknologjitë në PCB HDI

• Blind Via: Kontaktimi i një shtrese të jashtme që përfundon në një shtresë të brendshme
• Varrosur përmes: përmes vrimës në shtresat thelbësore
• Microvia: Blind Via (kol. Edhe përmes) me një diametër ≤ 0.15 mm
• SBU (Ndërtimi Sekuencial): Ndërtimi i një shtrese sekuenciale me të paktën dy operacione shtypi në PCB me shumë shtresa
• SSBU (Ndërtimi gjysmë sekuencial): Shtypja e nënshartesave të testueshme në teknologjinë SBU

Nëpër Pad

Frymëzimi nga teknologjitë e montimit në sipërfaqe nga fundi i viteve 1980 ka shtyrë kufijtë me BGA, COB dhe CSP në inç sipërfaqe më të vogla katrore. Procesi via in pad lejon që viasat të vendosen brenda sipërfaqes së tokave të rrafshëta. Vija kromohet dhe mbushet me epoksi përçuese ose jopërçuese, pastaj mbyllet dhe plasohet, duke e bërë atë praktikisht të padukshme.

Duket e thjeshtë, por ka një mesatare prej tetë hapash shtesë për të përfunduar këtë proces unik. Pajisjet e specializuara dhe teknikët e trajnuar ndjekin nga afër procesin për të arritur një fshehje perfekte.

Përmes llojeve të mbushjes

Ekzistojnë shumë lloje të ndryshme të materialit përmes mbushjes: epoksi jopërçues, epoksi përçues, mbushur bakër, mbushur argjend dhe pllaka elektrokimike. Të gjitha këto rezultojnë në një rrugë të varrosur brenda një toke të rrafshët që do të bashkohet plotësisht si toka normale. Vias dhe mikrovia shpohen, verbohen ose varrosen, mbushen pastaj mbillen dhe fshihen nën tokat SMT. Përpunimi i viasave të këtij lloji kërkon pajisje të posaçme dhe kërkon shumë kohë. Ciklet e shumta të shpimit dhe shpimi i kontrolluar i thellësisë shtojnë kohën e procesit.

Teknologjia e stërvitjes me lazer

Shpimi i mikro-vias më të vogël lejon më shumë teknologji në sipërfaqen e bordit. Duke përdorur një rreze drite me diametër 20 mikronë (1 Mil), kjo rreze me ndikim të lartë mund të presë metalin dhe xhamin duke krijuar vrimën e vogël. Ekzistojnë produkte të reja të tilla si materiale qelqi uniforme që janë një petëzuar me humbje të ulët dhe konstante dielektrike të ulët. Këto materiale kanë rezistencë më të lartë të nxehtësisë për montimin pa plumb dhe lejojnë që të përdoren vrimat më të vogla.

Petëzimi dhe materialet për bordet HDI

Teknologjia e përparuar me shumë shtresa lejon që dizajnerët të shtojnë në vazhdimësi çifte shtesë shtresash për të formuar një PCB shumë shtresore. Përdorimi i një stërvitje me lazer për të prodhuar vrima në shtresat e brendshme lejon plating, imazhe dhe gdhendje para shtypjes. Ky proces i shtuar njihet si ndërtim vijues. Fabrikimi i SBU përdor via të ngurta të mbushura që lejojnë një menaxhim më të mirë termik, një ndërlidhje më të fortë dhe rritjen e besueshmërisë së bordit.

Bakri i veshur me rrëshirë u zhvillua posaçërisht për të ndihmuar një cilësi të dobët të vrimave, kohë më të gjata shpimi dhe për të lejuar PCB-të më të hollë. RCC ka një fletë bakri me profil ultra të ulët dhe ultra të hollë që ankorohet me nyje të imtësishme në sipërfaqe. Ky material është trajtuar dhe përgatitur kimikisht për linjën më të hollë dhe të hollë dhe teknologjinë e ndarjes.

Zbatimi i rezistencës së thatë në petëzuar ende përdor metodën e rrotullimit të nxehtë për të aplikuar rezistencën në materialin thelbësor. Ky proces i vjetër i teknologjisë, tani rekomandohet të ngrohni materialin në një temperaturë të dëshiruar para procesit të petëzimit për bordet e qarqeve të shtypura HDI. Ngrohja paraprake e materialit lejon një aplikim më të mirë të qëndrueshëm të rezistencës së thatë në sipërfaqen e petëzuar, duke tërhequr më pak nxehtësi nga rrotullat e nxehta dhe duke lejuar temperatura të qëndrueshme të daljes së qëndrueshme të produktit të laminuar. Temperaturat e qëndrueshme të hyrjes dhe daljes çojnë në më pak bllokim të ajrit nën film; kjo është kritike për riprodhimin e vijave të holla dhe të ndarjes.